奥美讯
Aomeisun Electronics Limited
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多芯片封装
意向采购型号
| 型号 | 制造商 | 封装 | 操作 |
|---|---|---|---|
| W71NW11HC1DW | Winbond | 出售 | |
| W25M512JVBIM | Winbond | 出售 | |
| W25M02GWZEIG TR | Winbond | Tape & Reel (TR) | 出售 |
| W25M02GWTCIT TR | Winbond | Tape & Reel (TR) | 出售 |
| W71NW11GBADW | Winbond | 出售 | |
| MT29VZZZCD91SKSM-046 W.17Y TR | Micron | Tape & Reel (TR) | 出售 |
| MT29GZ6A6BPIET-53IT.112 TR | Micron | 出售 | |
| MT29GZ5A5BPGGA-046AAT.87J TR | Micron | 出售 | |
| MT29GZ5A5BPGGA-046AIT.87J TR | Micron | 出售 | |
| MT29GZ6A6BPIET-53AIT.112 | Micron | 出售 |
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